没完没了，变本加厉，美国打压中国再次升级？
美国要对中芯国际下黑手了。
据路透报道，美国国防部官员周五表示，特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）加入贸易黑名单。
五角大楼一位发言人表示，国防部正在与其他机构合作，决定是否对中芯国际采取行动，这将迫使美国供应商在向该公司发货前获得特别许可证。收到消息后，中芯国际严正：中芯国际一直合法依规经营，任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻。中芯国际声明写道：“中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解”。虽然中芯国际极力澄清，但根据对懂王的了解，他打压中国科技企业，一直就是明火执仗，所谓的理由不过是立个牌坊而已。说到底，美国打压中国科技企业的目的，就是遏制中国在关键科技领域超越美国，这个如果大家不信，不妨读读美国现任司法部部长巴尔今年月份在智库发表的一个演讲。巴尔先生很了不得，原来是Verizon的高级副总裁，还是研究中国问题的专家。他在演讲中，把所有冠冕堂皇的理由都扔到了一边，说得很简单直接：19世纪以来，美国在创新和技术上的每一个领域都处于世界领先地位，正是美国的科技实力使美国繁荣和安全，中国的领先会让美国失去主导世界的权力。5G技术处于未来技术和工业世界的中心，中国已在5G领域处于领先地位，这个领域如此重要，美国必须破坏中国5G的建成。看吧，人家已经挑明了：对于中国的5G、芯片等关键产业，美国现在就是除之而后快。放下幻想，准备战斗吧！华为的“可靠队友”
中芯国际作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，仅次于该行业的市场领导者台积电。由于美国对华为的禁令不断升级，导致原先长期和华为合作的台积电无法再次为华为麒麟芯片代工，不少观点认为，中芯国际可以作为华为“最后的备胎”。
虽然和台积电等国际大厂在制程工艺上还有两代的差距，但是中芯国际一直在追赶当中，在上市前页的招股书中，专利附件就占据了页。
此外，中芯国际曾在招股书上声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造”。据悉，中芯国际的半导体设备大多来自美国公司LAM和AMAT，或许并不能为华为代工。
华为消费者业务CEO余承东近期也透露，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。
据媒体此前报道，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备“麒麟”库存。台积电方面目前也在小时不停歇生产，其要在9月1日前全部交货，在那之后将无法与华为有业务往来。
国内半导体产业链的“带头大哥”集成电路、半导体，作为体现国家竞争力的行业，是各国必争的科技高地。国家层面也频出政策，6月30日，中央深改委审议通过《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》，会议强调，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，要顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，以供给侧结构性改革为主线，以智能制造为主攻方向，加快工业互联网创新发展，加快制造业生产方式和企业形态根本性变革，夯实融合发展的基础支撑，健全法律法规，提升制造业数字化、网络化、智能化发展水平。
在华为事件的连锁反应之下，自主的呼声渐强，国产替代的节奏正在加快。
那么中芯国际如何带动产业链发展？张孝荣向记者表示，首先市场有需求，国内半导体行业正处于晶圆产能扩张的历史机遇期，美国已经无法通过出口管制和技术封锁来彻底消灭中国的集成电路产业。随着中美在先进高端制造领域的摩擦不断，中国将芯片行业聚焦国内的基本态势越来越明显，本土芯片设备需求强劲增长。
其次，中芯国际具有一定实力，中芯国际作为国内代工龙头，具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力。此外，根据国家基金规划，投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。这些领域也正是中芯国际的上下游企业。
当然，中芯国际回归A股并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。
芯谋研究就指出，在政策支持下，近几年我国集成电路企业数目飞速发展——年到现在中国集成电路企业多了数千家。以设计行业为例，目前中国设计企业超过家，是全球其余国家和地区总和的3倍多。但“量变”却未必会引起“质变”，半导体的国际趋势是整合，事实证明，只有牵住产业牛鼻子，才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应。
“断供”倒计时开始
华为大招来了：鸿蒙手机明年推出！目前，距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。
由于美国的所谓“制裁”，华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。9月5日消息，华为官方已经确定，9月10日将举行00年的HDC开发者大会上，将会发布鸿蒙新版。据悉，本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙.0，相较于鸿蒙1.0来说（只是用在了智慧屏上），其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，华为消费者业务CEO余承东在最新接受采访时承认了它的存在，并表示最快会在明年推出。华为余承东谈芯片表示，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟芯片，只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。据悉，台积电正在小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在9月1日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。据华为
